極客網·人工智能8月30日 對于物聯網或者AIoT的從業者而言，邊緣智能并不是什么新鮮詞匯。由于邊緣智能靠近生產現場和數據現場，可以對數據進行實時的分析處理（而不必回傳至數據中心或云端），因而可以縮短時延，減少網絡帶寬占用，同時確保數據應用更安全、更高效。近年來隨著相關技術進一步成熟，應用場景進一步拓展，邊緣智能正大踏步走向萬物互聯時代舞臺的中央，成為AIoT新的增長極。

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業界主流玩家對此積極響應，爭相競逐邊緣智能大時代。8月22日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）在其一年一度的Works With開發者大會上，宣布推出專為嵌入式物聯網（IoT）設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺（也即Series3平臺），全面向22納米（nm）工藝節點遷移，為市場提供業界領先的計算能力、無線性能和能源效率，同時構建最高級別的物聯網安全性，全面滿足行業未來10年的需求。

計算性能提升100倍，滿足未來10年在線計算需求

芯科科技第三代無線開發平臺在前兩代基礎上實現了全面升級，其中最引人注目的當屬對于邊緣智能的傾注和強化。恰如芯科科技首席執行官Matt Johnson所說，“我們的第三代無線開發平臺是為實現更互聯的世界而構建的，這個世界需要開發靈活性，并將更多的智能推向邊緣側。”

在芯科科技看來，在重要領域的所有物聯網應用中，遠邊緣（far-edge）設備對更強處理能力有強需求，這些重要領域包括但不限于智慧城市和民用基礎設施、商業建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業4.0、智能家居、個人和臨床醫療保健等。第三代平臺的推出，將能夠應對物聯網持續演化帶來的挑戰，更好地滿足這些計算密集型場景應用對高性能、便攜性、安全性的需求。

為此，在最受矚目的計算性能方面，第三代平臺通過CPU矢量擴展，以及利用人工智能/機器學習（AI/ML）專用硬件加速器加速，獲得了100倍以上的處理能力提升。這意味著，通過在產品中集成高性能人工智能/機器學習加速器，可以將強大的系統處理能力整合到無線片上系統（SoC）中，以用于邊緣設備，應對各種邊緣智能場景。

也就是說，在第三代平臺中，隨著可編程計算能力的提升，AIoT開發人員可以去除占用空間和增加系統成本的微控制器（MCU），或者不需要調動主MCU工作，轉而通過專用的算力引擎靠近生產現場和數據現場去進行計算，從而滿足客戶對更強邊緣處理能力的需求，同時確保設備和系統的低功耗。

“我們的第三代平臺可以為客戶提供超過20倍的原始算力，且通過人工智能/機器學習引擎可將性能提升100倍以上。”芯科科技首席技術官兼技術與產品開發高級副總裁Daniel Cooley表示，“這主要是因為在未來5到10年，嵌入式計算將從離線計算轉向在線計算，同時對內存原始處理能力和整體性能的需求都將大幅增長。”

除了100倍性能提升這個最大亮點外，第三代平臺中也帶來了其他重要升級。在靈活擴展性方面，第三代平臺延續芯科科技獨到的“多合一”特性，以通用代碼庫支持30多種主要無線協議產品的開發，包括低功耗藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協議和專有協議等。在安全性方面，第三代平臺基于芯科科技業界領先的Secure Vault?技術——率先獲得PSA 3級認證的安全套件，在第二代的基礎上實現了新的增強，成為物聯網市場中最安全的平臺。

開發工具解耦，Simplicity Studio 6支持第三方IDE

除了第三代硬件開發平臺的重大升級外，芯科科技同日還宣布最新版本的應用開發和生產效率提升工具Simplicity Studio 6發布，為芯科科技的完整產品組合（包括第一代平臺和第二代平臺）帶來最新的開發工具，并為開發人員搭建通往第三代平臺的“橋梁”。

與以往版本相比，Simplicity Studio 6最大的變化是將IDE與芯科科技自家的生產效率提升工具解耦合，支持開發人員使用一些業界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應商特定的IDE中，以更好地利用開源社區和第三方應用程序來增強他們的開發能力。

為此，芯科科技宣布針對當今世界最流行的軟件開發工具微軟Visual Studio Code進行擴展，支持芯科科技新的或現有的應用程序在Visual Studio Code中進行開發。擴展工具的公測版（Beta release）即日起就可在Visual Studio Code Marketplace中下載。

此外，作為開發過程中的支持性合作伙伴，芯科科技同期還發布了用于Amazon Sidewalk的擴展版開發人員之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter開發之旅（Development Journey）工具，通過強化開發人員工具幫助客戶伙伴更好地開發AIoT應用。