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7月5日，瑞薩電子宣布與Wolfspeed達成晶圓供應協(xié)議。

根據(jù)雙方的協(xié)議，瑞薩電子將交付 20 億美元定金以獲得 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的 10 年供應。瑞薩電子將于 2025 年開始碳化硅功率半導體的規(guī)模化生產(chǎn)，而Wolfspeed供應的高品質(zhì)碳化硅晶圓將為瑞薩電子的規(guī)?；a(chǎn)鋪平道路。

瑞薩電子總裁兼 CEO 柴田英利與 Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe；圖片來源：瑞薩電子

從2025 年開始，Wolfspeed將向瑞薩電子供應規(guī)?；a(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片。Wolfspeed 位于美國北卡羅來納州的 John Palmour 碳化硅制造中心實現(xiàn)全面運營之后，也將向瑞薩電子供應 200mm 碳化硅裸晶圓和外延片。

合作雙方在一份新聞稿中表示，瑞薩電子20 億美元的定金將支持 Wolfspeed 正在進行中的產(chǎn)能建設計劃，包括其位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的全球最大碳化硅材料工廠 John Palmour 碳化硅制造中心。該制造中心采用領先前沿技術，投資額達數(shù)十億美元，可在 Wolfspeed 北卡羅來納州達勒姆園區(qū)現(xiàn)有碳化硅制造產(chǎn)能的基礎上實現(xiàn)10 倍以上的產(chǎn)能提升。

John Palmour 碳化硅制造中心將主要生產(chǎn) 200mm 碳化硅晶圓。相較之下，200mm 碳化硅晶圓比 150mm 碳化硅晶圓大 1.7 倍，也就意味著每片晶圓可以制成更多數(shù)量的芯片，從而最終降低器件成本。

瑞薩電子將擴大自身制造產(chǎn)能，以快速應對不斷增長的功率半導體需求。此前，瑞薩電子還宣布甲府工廠將重新開啟并用于生產(chǎn) IGBT，并在高崎工廠建設碳化硅生產(chǎn)線。